Сколтех: Фотонные интегральные схемы

Продукт
Разработчики: Сколтех (Сколковский институт науки и технологий, Skoltech)
Дата премьеры системы: апрель 2025 г.
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника

Содержание

История

2025: Анонс продукта

Фотонные интегральные схемы с полосой пропускания до 22 ГГц впервые произведены в России и успешно прошли испытания. Об этом сообщили в «Сколтехе» в начале апреля 2025 года. Разработанные инженерами и материаловедами чипы предназначены для высокочастотной обработки сигналов и могут использоваться в телекоммуникационном оборудовании.

Как передает ТАСС, размер российского рынка оптических трансиверов оценивается в ₽30-35 млрд. По словам главного управляющего директора Фонда «Сколково» (группа ВЭБ.РФ) Кирилла Каема, этот рынок в настоящий момент полностью занят импортируемой продукцией и изделиями из импортных комплектующих. Благодаря новой разработке продукция для высокоскоростной передачи данных теперь может быть полностью локализована не только в части разработки, но и в части производства.

Произведены первые российские фотонные чипы

Разработкой фотонных интегральных схем занимались исследователи «Сколтеха», работающие в стартапе «Фистех». Им удалось создать фотонный чип, аналоги которого применяются в широкополосных системах оптической связи с пропускной способностью до 100 Гбит/с на одну длину волны. Проверка работоспособности чипов проводилась на полностью отечественных тестовых платах, позволяющих работать с высокочастотными сигналами более 40 ГГц.Масштабирование и наведение порядка в сервисе обслуживания медоборудования — опыт компании Медсервиспро

Процесс разработки, интеграции и проверки работы этих интегральных схем осуществлялся при участии нескольких российских научных и производственных организаций. В проекте принимали участие АО «ЗНТЦ», Центр коллективного пользования НИЦ «Курчатовский институт», НИЯУ МИФИ, НИИСИ и ООО «Т8». На момент публикации информации ученые завершают проведение второго этапа тестирования, в рамках которого проверяется работа всех ключевых компонентов, необходимых для обеспечения функционирования фотонных чипов и стабильной передачи данных.[1]

Примечания



СМ. ТАКЖЕ (1)